„Damit schafft die Formnext Connect eine wichtige Plattform für die AM-Community, um auch in Zeiten wie diesen effizient Neuheiten vorzustellen, sich auszutauschen und über Projekte und Geschäfte zu sprechen“, so Sascha F. Wenzler, Vice President Formnext bei der Mesago Messe Frankfurt GmbH.
Zu den Ausstellern zählt die Weltelite der AM-Unternehmen und Anlagen-Hersteller wie 3D Systems, Additive Industries, Arburg, Carbon, EOS, Formlabs, GE Additive, HP, Markforged, Materialise, Mitsubishi Heavy Industries, Renishaw, Siemens, SLM Solutions, Stratasys und Trumpf. Einige werden auf der Formnext Connect wegweisende Produktneuheiten erstmals der Fachwelt vorstellen. Darüber hinaus nehmen zahlreiche Unternehmen entlang der gesamten Prozesskette als digitale Austeller teil: Autodesk, BASF, Covestro, Dyemansion, Evonik, H.C. Starck, Heraeus, Höganäs, Oerlikon, Postprocess sowie Forschungseinrichtungen wie die Fraunhofer Institute IPT, ILT und IAPT und weitere Unternehmen aus den Bereichen Design, Materialien, Hardware, Software, Postprocessing und Qualitätssicherung. Auch für die weltweite Start-up Community ist die Formnext Connect 2020 der Treffpunkt, um sich zu präsentieren und mit Anwendern oder möglichen Investoren ins Gespräch zu kommen.
Für die digitalen Besucher schaffen zahlreiche „Panel Discussions“ zu unterschiedlichsten Themen aus der AM-Welt einen echten Mehrwert. Ein hohes Maß an Fachwissen wird in zielgruppenspezifischen Sessions sowie in Round-Table-Gesprächen vermittelt, die auch von Ausstellern organisiert und angeboten werden können. Hier werden auch z. B. technologische Entwicklungen tiefergehend erklärt.
KI bringt passende Geschäftspartner zusammen
Anhand der Angaben und Präferenzen von Ausstellern und Besuchern erstellt eine KI-gestützte Matchmaking-Software jeweils Kontaktvorschläge. „Für den Ansatz, einen Teilnehmer mit seiner konkreten Fragestellung direkt mit einem Experten seitens der Aussteller zu verbinden und dadurch die Möglichkeit eines direkten Austauschs zu bieten, haben wir uns bewusst entschieden, um den größtmöglichen Mehrwert für die Teilnehmer zu generieren“, erklärt Wenzler.
Fachlicher Austausch zu additiver Fertigung bleibt unerlässlich
Für die Aussteller hat die Formnext Connect auch als virtuelle Veranstaltung eine große Bedeutung. „Die Formnext ist die Leitmesse für die AM-Community und für uns somit unerlässlich, um uns mit Neu-und Bestandskunden auszutauschen“, erklärt Florian Bautz, CEO German RepRap GmbH. „Unsere Teilnahme sehen wir damit als Pflicht, um mit der Community im Dialog zu bleiben und unsere Lösungen zu präsentieren – effektiv und digital.“
Auch für Dr. Karsten Heuser, VP Additive Manufacturing in Siemens Digital Industries, ist die Formnext Connect die wichtigste AM-Plattform, um das eigene Netzwerk auszubauen und Innovationen zu präsentieren. „Die AM-Community hat noch eine Menge Arbeit vor sich, da die Nachfrage nach einer robusten und effizienten industriellen Additive Manufacturing-Produktion im „New Normal“ der Fertigungswelt steigt.“ Unter dem Slogan „Partnering for the next step to industrialize additive manufacturing @ Formnext Connect“ arbeitet Siemens intensiv an verschiedenen Formaten, um mit Partnern und Kunden zusammenzuarbeiten: Zum Beispiel im Rahmen eines Experten-zu-Experten-Austauschs auf der Plattform Formnext Connect oder durch die Vorbereitung von Live-Übertragungen, um die neuesten Pionierleistungen für die AM-Factory der Zukunft zu präsentieren. „Wir alle halten unsere Zeitpläne für Formnext Connect im November blockiert und freuen uns darauf, Sie alle wiederzusehen – wenn auch nur virtuell“, so Heuser.
Die Formnext Connect findet vom 10. bis 12. November 2020 statt. Weitere Informationen finden Sie unter: www.formnext.com/connect