Ab sofort profitieren Kunden von einem hochmodernen Vakuumlöt-Ofen sowie einer leistungsstarken Sinterpresse mit einer maximalen Presskraft von bis zu 15 kN.
Mit den neuen Anlagen erweitert Tresky Automation sein Angebot an Fertigungstechnologien, die besonders für anspruchsvolle Anwendungen in den Bereichen Photonik, Optoelektronik, Hybrid Bonding, Mikroelektronik und Leistungselektronik geeignet sind.
Der neue Vakuumlöt-Ofen ermöglicht die Herstellung von Materialverbindungen unter kontrollierten Bedingungen mit Stickstoff (N2) oder Ameisensäure (HCOOH). Dieses Verfahren minimiert effektiv Lufteinschlüsse, da das Vakuum während der Vorwärm- und Schmelzphase des Lotes Luft und Prozessrückstände entweichen lässt. Das Ergebnis sind nahezu poren- und flussmittelfreie Lötverbindungen, die sich durch hohe Zuverlässigkeit auszeichnen.
Neue Sintertechnologie für anspruchsvolle Anwendungen
Neben der Vakuumlöt-Technologie erweitert die neue Sinterpresse Treskys Angebot im Bereich der Montage- und Verbindungstechnik. Die metallische Sinterung, bei der unter Druck und Temperatur eine feste Verbindung zwischen Materialien wie Silber (Ag) oder Kupfer (Cu) entsteht, eignet sich besonders für hochbelastbare und thermisch empfindliche Anwendungen. Dies ist insbesondere in der Leistungselektronik und bei Anwendungen mit hohen thermischen und mechanischen Anforderungen von Vorteil. Die Sinterpresse bietet eine Kontaktkraft von bis zu 15 kN und eröffnet so neue Möglichkeiten für innovative Fertigungsprozesse.
Fokus auf technologische Innovation und Kundenorientierung
„Mit diesen neuen Systemen erweitern wir unser breites Spektrum an Fertigungsprozessen. Diese Investitionen unterstreichen auch unser Engagement, stets an der Spitze technologischer Entwicklungen zu stehen und unseren Kunden die bestmöglichen Lösungen für ihre individuellen Anforderungen zu bieten,“ erklärt Daniel Schultze, Geschäftsführer der Tresky GmbH in Henningsdorf bei Berlin.
(Quelle: Tresky Automation)
