Mai 2024 | Auf der GrindingHub, die vom 14. bis 17. Mai in Stuttgart stattfindet, zeigen fünf produktionstechnische Forschungsinstitute ihre aktuellen Projekte aus der Schleiftechnik. Sie sind auf dem Grinding Solution Park Wissenschaft in Halle 10, Stand 10D20 zu finden und repräsentieren das Who is Who der Schleiftechnikforschung in Deutschland.
Mit dabei auf der GrindingHub sind das IFW (Institut für Fertigungstechnik und Werkzeugmaschinen) der Leibniz Universität Hannover, die inspire AG, Zürich, das ISF (Institut für Spanende Fertigung) der Technischen Universität Dortmund, das IWF (Institut für Werkzeugmaschinen und Fabrikbetrieb) der Technischen Universität Berlin und das MTI (Manufacturing Technology Institute) der RWTH Aachen University.
„Die GrindingHub ist ein idealer Treffpunkt, um sich über Innovationen und Entwicklungen in der Schleiftechnologie auszutauschen und die Zukunft der Branche mitzugestalten“,
kommentiert Prof. Dirk Biermann, Leiter des ISF der Technischen Universität Dortmund.
Von der Forschung zur Industrieanwendung
Ein wichtiges Anliegen der Universitätsinstitute ist die Vernetzung mit der Industrie.
„Wir nutzen Wissen und Erfahrungen aus Jahrzehnten der Forschung, um Unternehmen aus den Branchen Rund-, Flach/Profil-, Werkzeug- und Gleitschleifen bei ihren individuellen Herausforderungen zu unterstützen.“, beschreibt Peter Breuer, Gruppenleiter Schleiftechnik am MTI der RWTH Aachen University, das Ziel seiner Teilnahme.
An den jeweiligen Forschungsvorhaben der Institute sind eine Vielzahl von Unternehmen aus den Bereichen Anwendung, Maschinen- und Schleifwerkzeug sowie Kühlschmierstoff beteiligt und tragen so maßgeblich dazu bei, die Untersuchungen voranzutreiben. Präsentiert werden Projekte und Highlights aus der Grundlagenforschung, um ein tiefgehendes Verständnis der Wirkzusammenhänge bei der Schleif- und Finishingbearbeitung zu vermitteln.
Unternehmen haben auf der GrindingHub die Möglichkeit, mit einem umfassenden Industrienetzwerk produktionsrelevante Fragestellungen zu besprechen. Ziel ist es, die gewonnen Erkenntnisse schnell und effektiv in die industrielle Anwendung zu überführen.
Aktuelle Trendthemen im Fokus
Alle teilnehmenden Forschungsinstitute und Unternehmen widmen sich schleiftechnischen Themen, die die Industrie bewegen. Darunter sind beispielsweise Untersuchungen zur Zerspanung neuer und innovativer Werkstoffe oder Schleifprozesse zur Erzeugung tribologisch wirksamer Oberflächen. Die Prozesssicherheit (First Part Right) steht ebenso im Mittelpunkt wie die prädiktive Modellierung und Machine-Learning-Modelle. Gleichzeitig wird auf nachhaltige Fertigung, digitale Prozessintegration und innovative Werkzeugkonzepte zur Oberflächenfeinstbearbeitung gesetzt.
„In der Fertigungstechnik liegt es an uns, die Entwicklung ressourcenschonende Verfahren voranzutreiben. Insbesondere der Schleifprozess erfordert aufgrund seiner Peripherie einen beträchtlichen Energieaufwand. Wir betreiben daher ganzheitliche Forschung, die sich von der Herstellung der Schleifwerkzeuge bis hin zu ihrer Anwendung darauf konzentriert, den Energie- und Ressourcenverbrauch zu minimieren“, erklärt Prof. Berend Denkena, Leiter des IFW der Leibniz Universität Hannover.
Besucherinnen und Besucher des Grinding Solution Parks Wissenschaft können sich auf eine Vielzahl von Exponaten freuen. Gezeigt werden unter anderem sensorisierte Werkzeughalter für die Bohrungsschleifbearbeitung unter Hochgeschwindigkeitsbedingungen, additiv gefertigte Schleifwerkzeuge mit dreidimensionalem Profil, Wälzschleifwerkzeug für die Fräserherstellung und Diamantschleifwerkzeug mit gradierter Kornkonzentration.
„Es ist uns ein Anliegen, auf der GrindingHub als Branchentreff der Schleiftechnik das gesamte Produktionsumfeld abzubilden. Hier nehmen die Synergien zwischen Forschung und Industrie eine zentrale Rolle ein. Besucherinnen und Besucher können das auf dem Grinding Solution Park Wissenschaft live und vor Ort erleben“, betont Dr. Markus Heering, Geschäftsführer beim GrindingHub-Veranstalter VDW (Verein Deutscher Werkzeugmaschinenfabriken).