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Temperaturbeständiges Epoxid-Gießharz mit hoher Wärmeleitfähigkeit

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Autor: Redaktion

Temperaturbeständiges Epoxid-Gießharz mit hoher Wärmeleitfähigkeit

Grundsätzlich gibt es zwei Möglichkeiten, um die Wärmebeständigkeit von Halbleitergehäusen zu reduzieren: Der Einsatz eines Kühlkörpers oder einer Wärmestrahlungsrippe (oder einer Kombination von beidem). Die Alternative wäre, ein Gießharz mit hoher Wärmeleitfähigkeit zu verwenden. In letzterem Fall muss das Gießharz neben der hohen Wärmeleitfähigkeit eine angemessene Schwindung, eine hohe Klebkraft und eine exzellente Fließfähigkeit aufweisen.
Das neue Produkt von Kyocera erreicht eine extrem hohe Wärmeleitfähigkeit durch ein größeres Volumen an Tonerde-Füllstoff. Gleichzeitig wird auch eine exzellente Fließfähigkeit gewährleistet. Die neue EMC steht für beide Arten von Spritzgießmaschinen zur Verfügung: Transferformen und Formpressen.
Durch die Verwendung unseres Gießharzes mit hoher Wärmeleitfähigkeit verbessert sich die Wärmediffusion der Packages. Auf diese Weise ist es möglich, auf zusätzliche Kühlung zu verzichten und die Packagestruktur zu vereinfachen.
Kyocera setzt sich aktiv für die Entwicklung umweltfreundlicher Produkte ein und ist bestrebt, die Verwendung umweltschädlicher Materialien und Verfahren in den belieferten Branchen in größtmöglichem Umfang zu begrenzen.
(Quelle: Kyocera Corporation)